请教一下 基片共面波导 金属化通孔的问题

kingnaf

kingnaf 发表于 2012-5-1 17:32

                               
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你看我这样理解你说的对不对  其实就是画一个跟介质基板厚度一样的导体圆柱（PEC）把上下2个铜片连接起来 ...

铜片还是原来的结构 没有改变 在画过孔之后

senior_wang

楼主可以参考李明洋的《HFSS电磁仿真设计应用详解》的第10章的10.5.7  创建信号传输端口面  小结 ，楼主即可得到答案了·······呵呵呵············

qjmxxgui

kingnaf 发表于 2012-5-1 17:33

                               
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铜片还是原来的结构 没有改变 在画过孔之后

应该不对。圆柱不是导体圆柱 是空心的。然后板是改变了的，被打穿了很多孔

senior_wang

我没做过SIW，也不了解，呵呵·······新手············那是不是画的孔是一层很薄的中空的PEC结构？如果是的，那可不可以 画一个有厚度的0.04的PEC空心圆柱？

qjmxxgui

是。。正如楼上所说！！不过好像画一个有厚度的0.04的PEC空心圆柱不是很简单？所以我就偷懒直接把介质设成真空了

kingnaf

qjmxxgui 发表于 2012-5-1 18:42

                               
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是。。正如楼上所说！！不过好像画一个有厚度的0.04的PEC空心圆柱不是很简单？所以我就偷懒直接把介质设成真 ...

不好意思，刚开始看 ，你说的我看的有点晕。是不是这样
（1）铜片上下都被打了2个园，而介质基板那里的要求是，被打了孔，但是那个打了孔留下的表面应该是PEC的，这样，就能连接上下~
（2）你们所说的0.04的PEC空心圆柱，这个0.04是哪里得来的？
（3）我先用一个实心圆柱切了基板跟铜片。然后通过2个高度是基板高度的圆柱相减（半径不同），得到的就是一个空心圆柱，然后设置成pec。不知道这样是否可行~

kingnaf

senior_wang 发表于 2012-5-1 18:00

                               
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我没做过SIW，也不了解，呵呵·······新手············那是不是画的孔是一层很薄的中空的 ...

谢谢指教，我也是刚刚昨天开始看，想用HFSS仿真下试试，呵呵.
我一开始是想直接用圆柱减去之后，在把剩下的表面设置成PEC，但是发现，那个表面怎么也画不出来。。呵呵

senior_wang

kingnaf 发表于 2012-5-1 19:14

                               
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谢谢指教，我也是刚刚昨天开始看，想用HFSS仿真下试试，呵呵.
我一开始是想直接用圆柱减去之后，在把剩下 ...

嗯，我差不多明白你想要画什么了样子的了，你可以看《HFSS_FULL_BOOK_V10 801页中文版》这本上的  超高频探针天线的例子，你看看那个环孔的画法，~~~

0.04是铜贴片的厚度，其实准确来说应该是0.035mm，不过设为0.04也可以，影响也不大，隔得不多

qjmxxgui

kingnaf 发表于 2012-5-1 19:12

                               
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不好意思，刚开始看 ，你说的我看的有点晕。是不是这样
（1）铜片上下都被打了2个园，而介质基板那里的要 ...

1 是的。
2 我只是说明很薄的一层而已。
3 我记得设置成pec，只是边界而已。所以你这样设置的话，减去圆柱就没有意义了。或者把圆柱的充填设置了再减，或者跟我一样直接用真空充填好了。

tidesweller

LZ如果是研究SIW功能器件的话，过孔不用搞得很真实，由于趋肤效应，铜柱与过孔的效果是差不多的，但是在HFSS中的计算量就不是一个量级了，呵呵。
LZ如果是专门研究过孔结构的话，那就要化成过孔了，qjmxxgui说的很清楚。
我画过孔都是直接在介质板里画一个金属圆柱就可以了，HFSS中两个物体如果是完全包含的关系是不用减的哦~就像空气盒子一样{:soso_e100:}