PCB顶层.bmp

本帖最后由 liuncs 于 2016-1-10 23:44 编辑

2.4GHz 频段，为了方便大批量生产，RFout 到天线输出是一个Y型网络，天线可以选择安在Y型网络的任意一个分支，一个分支为IPX插座（为了通过连接外接天线），另外一个分支是带有过孔的射频走线（天线直接通过走线过孔焊接到板子上），将PCB导入ADS layout，通过em仿真分析RFout到两端口的插损和驻波。
目前遇到的主要问题有：
1、仿真带有过孔的射频走线分支
由于其中一个分支带有过孔的射频走线并不是标准微带线（底层不是地，也是射频线），个人理解EM 端口single port会要求底层是地且是无限大平面，这样在substratel的底层就必须是cover，而射频线又在底层，这样是矛盾的；采用difference port同样用要求底层是地，也存在这个问题，这个分支的这个端口不知道应该采用怎么设置才能读取端口的S参数？
2、仿真ipx分支
IPX分支是标准微带结构（底层是地），因为single会将底层全做地处理，会导致带有过孔的射频走线分支通过过孔短路到地，只能采用difference port，但是端口的calibration有None、TML、TML(zero),SMD、Delta gap几种校准方式，应该选用那种才是合适的？
3、EM edge Mesh
是否选用edge mesh从仿真结果看S11在DC-4G差距较大，S21在4G-10G差距较大，是否应该选用edge mesh那个又是合理的呢？
4、pin（port）的位置放置（微带线边缘、中心、随意）又有那些细节需要注意呢？
5、导入的PCB模型和layout里手画过孔在3d view里都看不到过孔在表层的孔，表层的铜皮还是在滴，应该是空的才对，是显示问题还是模型不对？这会对仿真有影响么？
附件是ads2013.06的workspace，一会补上仿真图片，同学们指导一下，授人玫瑰 手留余香

论坛怎么这么冷清了，居然没人回