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求助IEEE4片文章-谢谢帮助: A Millimeter-Wave System-on-Package Technology Using a Thin-Film Substrate With .pdf

 

求助IEEE4片文章-谢谢帮助:
本帖最后由 xuanmian1985 于 2013-3-14 20:35 编辑

1：
题名：A Millimeter-Wave System-on-Package Technology Using a Thin-Film Substrate With a Flip-Chip Interconnection
作者：Youngmin Kim;  Jimin Maeng;  Heeseok Lee;  Youngwoo Kwon;  Kwang-Seok Seo；
链接：http://ieeexplore.ieee.org/xpl/login.jsp?tp=&arnumber=4785319&url=http%3A%2F%2Fieeexplore.ieee.org%2Fxpls%2Fabs_all.jsp%3Farnumber%3D4785319

2：
题名：A 94-GHz receiver front end for passive millimeter-wave imaging；
作者： Tae-Jong Baek
链接：http://ieeexplore.ieee.org/xpl/login.jsp?tp=&arnumber=5614933&url=http%3A%2F%2Fieeexplore.ieee.org%2Fxpls%2Fabs_all.jsp%3Farnumber%3D5614933

3、
题名：51 GHz frontend with flip chip and wire bond interconnections from GaAs MMICs to a planar patch antenna；
作者：Baumann, G.
链接：http://ieeexplore.ieee.org/xpl/login.jsp?tp=&arnumber=406291&url=http%3A%2F%2Fieeexplore.ieee.org%2Fxpls%2Fabs_all.jsp%3Farnumber%3D406291

4、
题名：Optimized flip-chip interconnect for 38 GHz thin-film microstrip multichip modules；
作者：Ngoc-Hoa Huynh
链接：http://ieeexplore.ieee.org/xpl/login.jsp?tp=&arnumber=860887&url=http%3A%2F%2Fieeexplore.ieee.org%2Fiel5%2F6946%2F18662%2F00860887.pdf%3Farnumber%3D860887
走你！
谢谢，太感谢了。
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