关于HFSS的"Maximum Delta S"精度设置对仿真结果的影响: 
我在做微线的仿真时，发现了一个问题，就是在Solution Setup中"Maximum Delta S"值设置的不同，最后得出的S参数仿真结果差别很大。
我附了一个自己建的简单微带线的例子，当我保持其他设置完全相同，只是将"Maximum Delta S"从0.02改为0.01，结果最后得出的S11参数差别非常大。按正常理解来讲，只是收敛精度有点差别，结果应该差别不大的。如果仅仅是因为将收敛精度设小了一点，结果就差别这么大，那HFSS还有什么可信度。
这个问题已经困扰了我好久了，在我做的其他一些仿真中也发现了同样的问题，差别甚至更大，我尝试了各种方法去寻找原因，都没有找到。期待哪位大神能帮我解决这个问题，在下将万分感谢！
我感觉差别不太大吧，把分贝换算过来差距挺小的，好像是。
目测最大位置相差2.5dB，还可以接受啊，Delta S用默认的0.02就好了，没必要设置那么小。理论上Delta S越小计算的越精确，但是实际中参考意义而已，计算中有误差，但是还是大于真实的固有误差吧，你还有接下来的天线加工 测量误差呢，迭代次数一般的20就行了。
另外你这个35 跟38d大B你能告诉我有什么更深的意义么？VSWR=1.03已经很好了
说的不对，请拍砖·····
非常谢谢上面两位的解答，对我思考清楚这个问题有很大的启示。回头再研究一下，有新的结论后再与大家继续讨论。
是啊，这个差异应该能接受吧，差异可能都是千分位的差异了
多谢几位的热心解答，我本身是做信号完整性仿真研究的。这个问题是我在研究当差分线换层时，所加地回流孔对差分S参数的影响时发现的。
下图所示就是几种不同的地回流孔的方式，差分线从PCB版top层换到bottom层，灰色的为地回流孔。我的目的也只是需要定性的分析，哪种加回流孔的方式最好，主要是观察差分S参数SCD21和SDD21。但是后来我就发现了当我设置的"Maximum Delta S"值不同时，得到的最终结果也会不同。打个比方，当我设置Maximum Delta S=0.02时，可能得出的结果是第一种方式最好，但是当我把Maximum Delta S改为0.01时，得出的结果可能就是第三种方式最好。这样定性的来看都会不同，那我的仿真分析就没有任何意义了。
按照几位所说，那是不是意味着这几种地回流孔的方式本身差别就很小？如果我必须要观察它们之间的不同，就必须将Maximum Delta S设的足够小？但是这样看来似乎不太现实，因为当Maximum Delta S足够小时，一般的电脑根本跑不起来HFSS。
不知道还有没有什么好的解决办法？望指教！
@yinxin @senior_wang @妞妞55 不好意思啊，信号完整性不懂啊。我的想法是单独的来看，这几种可能没多大区别，应该在一个系统里比较，当周围环境不一样时，差异可能就体现出来了。没有那种方式是最好的，应该在具体的环境里有最合适的。说的可能是错的，仅供参考哈。
wiskyer 发表于 2012-11-12 15:24
多谢几位的热心解答，我本身是做信号完整性仿真研究的。这个问题是我在研究当差分线换层时，所加地回 ...
楼主研究的问题比较有意思哈，猜测一下，这个应该和具体的PCB结构有关系吧？试问，在实际的PCB设计中换层时确实有必要刻意去加这样一个回流孔吗?
哈哈哈~~我不懂信号完整性仿真那块，帮顶哈~~~{:soso_e100:}
妞妞55 发表于 2012-11-12 17:19
楼主研究的问题比较有意思哈，猜测一下，这个应该和具体的PCB结构有关系吧？试问，在实际的PCB设计中换层 ...
这个是必须要加的！所以才要研究
wiskyer 发表于 2012-11-12 19:53
这个是必须要加的！所以才要研究
据我了解，在实际的PCB设计中，是没有去刻意加这个回流地孔的，而且也不容许直接从TOP层打孔到BOTTOM层的，如果要从top层打孔到bottom层，中间要换层，如1-3,3-6,6-8层。那么回流孔就要打三个，要占不少面积。请问楼主主要是研究什么频段的？我们也很苦恼在频繁换层时，如何保证射频线的阻抗匹配问题？请多指教!
妞妞55 发表于 2012-11-13 14:00
据我了解，在实际的PCB设计中，是没有去刻意加这个回流地孔的，而且也不容许直接从TOP层打孔到BOTTOM层的 ...
不知道您说的是什么样的PCB设计，我这儿说的是普通的高速数字PCB设计，如手机，平板，主板，显卡等 :)
在普通的PCB设计中，对于高速信号线换层，如果不是参考同一参考层，是必须得加回流孔的，以给信号提供低阻抗回流路径。可以网络搜索一下Signal Integrity的相关基础知识。
我不知道您说的回流地孔是什么样子的孔，micro via, Buried/Blind Via? 在一般的非高密度板中都是使用的最常见的通孔来换层的，就是无论信号连哪几层，孔都是直接从top层打到bottom层的，只是只跟需要连接的层或信号线有电气连接。
wiskyer 发表于 2012-11-14 11:01
不知道您说的是什么样的PCB设计，我这儿说的是普通的高速数字PCB设计，如手机，平板，主板，显卡等 ...
呵呵，我们主要接触的是高密度的手机板，我们这边做的多数为8层2阶版，你提到的几种过孔应该都有用到，也许我们这边还没意识到在换层时添加回流孔的必要性，所以这里多向你请教下哈。我们这边做手机从来没人去考虑高速线或者射频线换层时加回流孔，（而且貌似很多时候也没空间去添加这样的回流孔）一，我们还比较落后{:2_287:}，也没人专门去研究这个，请问楼主在哪高就？呵呵...
妞妞55 发表于 2012-11-14 13:39
呵呵，我们主要接触的是高密度的手机板，我们这边做的多数为8层2阶版，你提到的几种过孔应该都有用到，也 ...
呵呵，那太好啦，我们算是同行，谈不上指教，以后互相多多交流！
那你说的那种孔应该是micro via或burned/blind via，在手机，平板的PCB中最常用。
妞妞55 发表于 2012-11-14 13:39
呵呵，我们主要接触的是高密度的手机板，我们这边做的多数为8层2阶版，你提到的几种过孔应该都有用到，也 ...
还有就是对于高速信号线，一般都是要加回流孔的，这是基本要求。否则很容易出问题。
确实如2、3楼所说，差别真真儿的不大，可能你两次仿真同一个模型就会有这个差距呢。
还想问楼主一句，通过你的经历，仿真与实测差别大吗？HFSS的仿真有没有指导作用？
十分想和大家们交流啊！
survival 发表于 2012-11-15 22:43
确实如2、3楼所说，差别真真儿的不大，可能你两次仿真同一个模型就会有这个差距呢。
还想问楼主一句，通过 ...
呵呵，这个我还没有机会去实测，其实直接看S参数的大小而不是对数就明白了，它们的差距都在千分位的级别，而我们的仿真收敛条件一般设为0.01/0.02，收敛的误差是这几个模型的差别的十倍，根本不可能比较得了它们的差别，或者说也没必要。
microstrip.rar (28 KB) 
