powerdivider13(1).rar

最近做了一个一节的x波段WPD 仿真还好 加工出来后插损较大。。。哎。。。现阶段对于以下问题较为困惑：
1、做与微带有关的器件仿真之时，对于空气盒子高度设置；
2、波端口的设置大小；
求帮忙看下模型 是不是哪里建的有问题 表示感谢啊 。。。。。。。

这名字取的

我的一点点看法：
1）你两条腿的距离太近了。都成了coupled line了。很难做好isolation。
2）我会用Chamfer，而不会用弧形的导线。ADS Layout里的Optimised Chamfered Microstrip Bend是很好的。
3）要是高功率的话，你要考虑怎么放你的电阻。高功率电阻一般都很大的。用Branch-line Coupler可能比Wilkinson Divider更容易放高功率电阻。Wilkinson Divider比较容易做宽带。
4）介质可以再厚一点。薄介质，损耗低。但厚介质容易对接SMA。最好先模拟那个SMA接口，再决定用多厚的介质。

有测试结果吗？

有哈  S23 S22和S11都和仿真差不多 -16dB以下 但是 就是插损有到-4。5dB。。。

4.5dB可以啦。它本身就是3dB divider，所以真正只有1.5dB的插损。