LTCC基板上电阻的设计与制造.pdf

关于LTCC,请诸位高手指点:

各位，LTCC是低温共烧陶瓷，与之对应的是不是还有一种高温共烧陶瓷的制版方法，如果想制作一种把电阻直接烧嵌到陶瓷基板上的微带电路板（没有内嵌的电容、电感），是用LTCC还是高温共烧技术？当前采用哪种方法比较普遍一些，包括费用以及实现的难度。

高温陶瓷不太懂，不过在LTCC基板上是可以实现的，阻值精度在正负30%以内

现在用低温共烧的比较多。如果器件或模块不是高温工作的，没有必要用高温共烧的。特别是导电图形是金等低熔点的就更没有必要了。整体看，LTCC要比HTCC要容易实现

LTCC和HTCC的主要区别在烧结温度。LTCC的优势在于内埋电阻，电容等无源器件和腔体结构，关键在材料。两者都可以做微带电路。另外，厚膜工艺也可以做微带电路，但需要选择合适的浆料。