请教一下 基片共面波导 金属化通孔的问题: 本帖最后由 kingnaf 于 2012-5-1 19:21 编辑
最近几天在看SIW的问题，对于金属化通孔在HFSS画图有点疑问。
假设画好基板之后，金属化通孔是直接画一个金属柱呢，还是 先画一个柱子，用布尔运算减去柱子的结构，得到一个通孔，再选择剩下的圆柱面，改成金属（或者是PEC）。
刚开始看，不是很懂，大家指点下哈~谢谢了！
我是这样做的，直接画一个柱子，然后设成真空介质，然后用布尔运算减去上下两个表面，然后把剩下的部分设置成pec
qjmxxgui 发表于 2012-5-1 11:03
我是这样做的，直接画一个柱子，然后设成真空介质，然后用布尔运算减去上下两个表面，然后把剩下的部分设置 ...
把剩下的设置成PEC？ 不是很懂 刚开始看 没概念 能再详细点吗 其实我对于这个金属化过孔具体什么结构都不是很清楚 是不是在实际做的时候 打个孔 然后用金属填充满的？
不是吧 实际做的时候，就是打个过孔
qjmxxgui 发表于 2012-5-1 12:31
不是吧 实际做的时候，就是打个过孔
那在HFSS里面 我先画好基板和上下的2面铜 然后画一个很长的圆柱 直接减掉不是可以了吗
qjmxxgui 发表于 2012-5-1 12:31
不是吧 实际做的时候，就是打个过孔
能不能详细讲下这个的具体构造 就是过孔的构造
友情帮顶
kingnaf 发表于 2012-5-1 14:18
那在HFSS里面 我先画好基板和上下的2面铜 然后画一个很长的圆柱 直接减掉不是可以了吗
实际做的时候，是直接打个通孔，但是这个通孔的壁要能导电，连通板和地。如果直接减掉圆柱，要如何设置圆柱的壁是导体呢？这个我没有研究过。我一直都是按我刚才说的那样建模的。
qjmxxgui 发表于 2012-5-1 16:39
实际做的时候，是直接打个通孔，但是这个通孔的壁要能导电，连通板和地。如果直接减掉圆柱，要如何设置圆 ...
你看我这样理解你说的对不对 其实就是画一个跟介质基板厚度一样的导体圆柱（PEC）把上下2个铜片连接起来~
kingnaf 发表于 2012-5-1 17:32
你看我这样理解你说的对不对 其实就是画一个跟介质基板厚度一样的导体圆柱（PEC）把上下2个铜片连接起来 ...
铜片还是原来的结构 没有改变 在画过孔之后
楼主可以参考李明洋的《HFSS电磁仿真设计应用详解》的第10章的10.5.7 创建信号传输端口面 小结 ，楼主即可得到答案了·······呵呵呵············
kingnaf 发表于 2012-5-1 17:33
铜片还是原来的结构 没有改变 在画过孔之后
应该不对。圆柱不是导体圆柱 是空心的。然后板是改变了的，被打穿了很多孔
我没做过SIW，也不了解，呵呵·······新手············那是不是画的孔是一层很薄的中空的PEC结构？如果是的，那可不可以 画一个有厚度的0.04的PEC空心圆柱？
是。。正如楼上所说！！不过好像画一个有厚度的0.04的PEC空心圆柱不是很简单？所以我就偷懒直接把介质设成真空了
qjmxxgui 发表于 2012-5-1 18:42
是。。正如楼上所说！！不过好像画一个有厚度的0.04的PEC空心圆柱不是很简单？所以我就偷懒直接把介质设成真 ...
不好意思，刚开始看 ，你说的我看的有点晕。是不是这样
（1）铜片上下都被打了2个园，而介质基板那里的要求是，被打了孔，但是那个打了孔留下的表面应该是PEC的，这样，就能连接上下~
（2）你们所说的0.04的PEC空心圆柱，这个0.04是哪里得来的？
（3）我先用一个实心圆柱切了基板跟铜片。然后通过2个高度是基板高度的圆柱相减（半径不同），得到的就是一个空心圆柱，然后设置成pec。不知道这样是否可行~
senior_wang 发表于 2012-5-1 18:00
我没做过SIW，也不了解，呵呵·······新手············那是不是画的孔是一层很薄的中空的 ...
谢谢指教，我也是刚刚昨天开始看，想用HFSS仿真下试试，呵呵.
我一开始是想直接用圆柱减去之后，在把剩下的表面设置成PEC，但是发现，那个表面怎么也画不出来。。呵呵
kingnaf 发表于 2012-5-1 19:14
谢谢指教，我也是刚刚昨天开始看，想用HFSS仿真下试试，呵呵.
我一开始是想直接用圆柱减去之后，在把剩下 ...
嗯，我差不多明白你想要画什么了样子的了，你可以看《HFSS_FULL_BOOK_V10 801页中文版》这本上的 超高频探针天线的例子，你看看那个环孔的画法，~~~
0.04是铜贴片的厚度，其实准确来说应该是0.035mm，不过设为0.04也可以，影响也不大，隔得不多
kingnaf 发表于 2012-5-1 19:12
不好意思，刚开始看 ，你说的我看的有点晕。是不是这样
（1）铜片上下都被打了2个园，而介质基板那里的要 ...
1 是的。
2 我只是说明很薄的一层而已。
3 我记得设置成pec，只是边界而已。所以你这样设置的话，减去圆柱就没有意义了。或者把圆柱的充填设置了再减，或者跟我一样直接用真空充填好了。
LZ如果是研究SIW功能器件的话，过孔不用搞得很真实，由于趋肤效应，铜柱与过孔的效果是差不多的，但是在HFSS中的计算量就不是一个量级了，呵呵。
LZ如果是专门研究过孔结构的话，那就要化成过孔了，qjmxxgui说的很清楚。
我画过孔都是直接在介质板里画一个金属圆柱就可以了，HFSS中两个物体如果是完全包含的关系是不用减的哦~就像空气盒子一样{:soso_e100:}
tidesweller 发表于 2012-5-1 20:47
LZ如果是研究SIW功能器件的话，过孔不用搞得很真实，由于趋肤效应，铜柱与过孔的效果是差不多的，但是在HFS ...
最近睡得不好，脑子不好使。最近在研究SIW滤波器
（1）如果用铜柱的话，是不是直接以基片的厚度为画一个就好了，那上下两层的覆铜还要减去吗？
（2）qjmxxgui同学所说的 方法其实还是不理解 呵呵。。笨啊。。你们有简单的例子吗 给个HFSS的文件 或者截图也可以的~这样说，我感觉很难理解 没具体弄过 想象不出来
qjmxxgui 发表于 2012-5-1 20:13
1 是的。
2 我只是说明很薄的一层而已。
3 我记得设置成pec，只是边界而已。所以你这样设置的话，减去圆 ...
最近睡得不好，脑子不好使。最近在研究SIW滤波器
（1）如果用铜柱的话，是不是直接以基片的厚度为画一个就好了，那上下两层的覆铜还要减去吗？
（2）qjmxxgui同学所说的 方法其实还是不理解 呵呵。。笨啊。。你们有简单的例子吗 给个HFSS的文件 或者截图也可以的~这样说，我感觉很难理解 没具体弄过 想象不出来
kingnaf 发表于 2012-5-1 21:25
最近睡得不好，脑子不好使。最近在研究SIW滤波器
（1）如果用铜柱的话，是不是直接以基片的厚度为画一个 ...
1 因为实际情况是没有上下两个表面的，所以我就把他们减掉了。没有减的话，影响大不大，我没有想明白，只是觉得不妥，不知道大家怎么看这个问题？
2 因为模型是实验室的东东，所以不方便发上来。我试着这样说吧，1建一个跟介质厚度相等的圆柱，2圆柱设置成真空充填，即默认情况，3把圆柱的上下表面跟上下两张大板做减法，使板上有空洞（这一步不知道有没有必要） 4把圆柱剩下的部分设置成pec
qjmxxgui 发表于 2012-5-1 21:42
1 因为实际情况是没有上下两个表面的，所以我就把他们减掉了。没有减的话，影响大不大，我没有想明白，只 ...
我已经越来越晕了 再问下
（1）你说的那个圆柱到最后 是不是还是实心的吗？？
（2）覆铜是有厚度的，如果一开始使用基板厚度画的，2个应该无法相减的吧？
（3）这样画是不是就跟你说的一样了，最后出现的结果是有一个跟基板厚度一样高的实心PEC圆柱，而覆铜上被挖去一块跟圆柱上下表面大小一样的园？
1是实心的 但是由于介质是真空，所以等效成空心的啊
2我忽略了这个厚度哦，这个厚度应该很小吧？
3是
不用减了。
过孔没见过吗？随便找块板子上面都有啊？按照那个样子画出来就行了啊
我画了一个比较接近实际的给你看看。。实际没必要这么复杂的。
直接画个金属柱子不就可以了嘛
本帖最后由 kingnaf 于 2012-5-2 08:29 编辑
tidesweller 发表于 2012-5-1 22:45
不用减了。
过孔没见过吗？随便找块板子上面都有啊？按照那个样子画出来就行了啊
我画了一个比较接近实际 ...
跟我一开始想的一样。。。是我想复杂了.。版主也研究这个的？
qjmxxgui 发表于 2012-5-1 22:37
1是实心的 但是由于介质是真空，所以等效成空心的啊
2我忽略了这个厚度哦，这个厚度应该很小吧？
3是
明白了 谢谢解答啊 谢谢！
只要頻率不是太高几十GHz,VIA是實心空心的都沒有差,空心的內部也不會有什麼場.
補充一下,上面所說的,都是空心實心都用PEC,如果用其它材質,要算skin depth.
kingnaf 发表于 2012-5-2 08:23
跟我一开始想的一样。。。是我想复杂了.。版主也研究这个的？
我做微带的东西多，呵呵
Project1.hfss (58.15 KB) 
SIW2.zip (34.57 KB) 
