求IEEE关于ltcc via的论文，重谢: A Power Plane With Wideband SSN Suppression Using a Multi-Via Electromagnetic Ba.pdf

有点多，呵呵
1.
Coupling of through-hole signal via to power/ground resonance and excitation of edge radiation in multi-layer PCB                             Jun So Pak; Jingook Kim; Jung-Gun Byun; Heejae Lee; Joungho Kim;                                                              
                  Electromagnetic Compatibility, 2003 IEEE International Symposium on               
                                Volume:                1                                                                           
Digital Object Identifier:                                     10.1109/ISEMC.2003.1236597
Publication Year:                 2003                                                                 , Page(s):                                      231                                                                  -                        235 vol.1                                                                                                                                                                                
Cited by:                                                                                                                                                                                                         1                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                 

2.
Relative Permittivity Variation Surrounding PCB Via Hole Structures                             Simonovich, L.;                                                              
                  Signal Propagation on Interconnects, 2008. SPI 2008. 12th IEEE Workshop on               
Digital Object Identifier:                                     10.1109/SPI.2008.4558362
Publication Year:                 2008                                                                 , Page(s):                                      1                                                                  -                        4                                                                                                                                                                                
Cited by:                                                                                                                                                                                                         1                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                 

3.
A PCB-compatible 3-dB coupler using microstrip-to-CPW via-hole transitions                             Jui-Chieh Chiu; Jih-Ming Lin; Mau-Phon Houng; Yeong-Her Wang;                                                             
                  Microwave and Wireless Components Letters, IEEE               
                                Volume:                16                                 ,                                  Issue:  6               
Digital Object Identifier:                                     10.1109/LMWC.2006.875592
Publication Year:                 2006                                                                 , Page(s):                                      369                                                                  -                        371                                                                                                                                                                                
Cited by:                                                                                                                                                                                                         6                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                 
                                      IEEE Journals                        

4.
A New Via Hole Structure of MLB (Multi-Layered Printed Circuit Board) for RF and High Speed Systems                                                     An RFID Antenna design for multi-layered printed circuit board applications                             Jung-Chin Hsieh; Ming-Iu Lai; Shyh-Kang Jeng;                                                              
                  Antennas and Propagation Society International Symposium, 2007 IEEE               
Digital Object Identifier:                                     10.1109/APS.2007.4395492
Publication Year:                 2007                                                                 , Page(s):                                      309                                                                  -                        312                                                                                                                                                                                                                                                                                    
                                      IEEE Conferences

6.
Electrical characterization of multi-layered printed circuit boards                             Guastavino, F.; Centurioni, L.; Coletti, G.; Ratto, A.; Torello, E.;                                                              
                  Electrical Insulation and Dielectric Phenomena, 2004. CEIDP '04. 2004 Annual Report Conference on               
Digital Object Identifier:                                     10.1109/CEIDP.2004.1364318
Publication Year:                 2004                                                                 , Page(s):                                      588                                                                  -                        591                                                                                                                                                                                                                                                                                    


7.
On the modeling of radiation from cables attached to multi-layered printed circuit boards                             Bokhari, S.A.;                                                              
                  Electromagnetic Compatibility, 1997. IEEE 1997 International Symposium on               
Digital Object Identifier:                                     10.1109/ISEMC.1997.667687
Publication Year:                 1997                                                                 , Page(s):                                      272                                                                  -                        276                                                                                                                                                                                
Cited by:                                                                                                                                                                                                         1                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                 
                                      IEEE Conferences                        

8.
Novel Application and Advantage of Reverse Blind Microvia (RBMV) on PCB                             Po-Yao Chuang; Ming-Tsun Lu; Chi-Ying Wu;                                                              
                  Microsystems, Packaging, Assembly & Circuits Technology Conference, 2008. IMPACT 2008. 3rd International               
Digital Object Identifier:                                     10.1109/IMPACT.2008.4783816
Publication Year:                 2008                                                                 , Page(s):                                      94                                                                  -                        97                                                                                                                                                                                                                                                                                    
                                      IEEE Conferences                        

Nickel characterization for interconnect analysis                             Shlepnev, Y.; McMorrow, S.;                                                              
                  Electromagnetic Compatibility (EMC), 2011 IEEE International Symposium on               
Digital Object Identifier:                                     10.1109/ISEMC.2011.6038368
Publication Year:                 2011                                                                 , Page(s):                                      524                                                                  -                        529                                                                                                                                                                                                                                                                                    

10.
                                                     Analytical Prediction of Crosstalk Among Vias in Multilayer Printed Circuit Boards                             Wu, S.; Fan, J.;                                                             
                  Electromagnetic Compatibility, IEEE Transactions on               
                                Volume:                PP                                 ,                                  Issue:  99               
Digital Object Identifier:                                     10.1109/TEMC.2011.2179658
Publication Year:                 2012                                                                 , Page(s):                                      1                                                                  -                        8                                                                                                                                                                                                                                                                                    

11.
                                                     Understanding the variables of dielectric constant for PCB materials used at microwave frequencies                                                     Crosstalk Analysis Between Non-Parallel Coupled Lines Connected With Vias in a 4-layer PCB                             Jae Kwon Han; Dong Chul Park;                                                              
                  Environmental Electromagnetics, The 2006 4th Asia-Pacific Conference on               
Digital Object Identifier:                                     10.1109/CEEM.2006.258057
Publication Year:                 2006                                                                 , Page(s):                                      728                                                                  -                        731                                                                                                                                                                                                                                                                                    



13.
Resonance stub effect in a transition from a through via hole to a stripline in multilayer PCBs                             Kushta, T.; Narita, K.; Kaneko, T.; Saeki, T.; Tohya, H.;                                                             
Microwave and Wireless Components Letters, IEEE               
                                Volume:                13                                 ,                                  Issue:  5               
Digital Object Identifier:                                     10.1109/LMWC.2003.811678
Publication Year:                 2003                                                                 , Page(s):                                      169                                                                  -                        171                                                                                                                                                                                
Cited by:                                                                                                                                                                                                         13                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                 
                                      IEEE Journals                        

14.
CPW-to-CPW via-connected vertical transition for millimeter wave applicationsFabrication of high quality factor RF-solenoids using via structures                             Kamali-Sarvestani, R.; Williams, J.D.;                                                              
                  Wireless and Microwave Technology Conference (WAMICON), 2011 IEEE 12th Annual               
Digital Object Identifier:                                     10.1109/WAMICON.2011.5872901
Publication Year:                 2011                                                                 , Page(s):                                      1                                                                  -                        4                                                                                                                                                                                                                                                                                    


16.
A Power Plane With Wideband SSN Suppression Using a Multi-Via Electromagnetic Bandgap Structure                             Mu-Shui Zhang; Yu-Shan Li; Chen Jia; Li-Ping Li;                                                             
Microwave and Wireless Components Letters, IEEE               
                                Volume:                17                                 ,                                  Issue:  4               
Digital Object Identifier:                                     10.1109/LMWC.2007.892992
Publication Year:                 2007                                                                 , Page(s):                                      307                                                                  -                        309                                                                                                                                                                                
Cited by:                                                                                                                                                                                                         5                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                 

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