比较倒装和金丝键合对低噪声放大器的影响:Abstract—A comprehensive study based on chip-package comodeling
compares the effects between flip-chip ball-grid-array
(FC-BGA) and wire-bond quad-flat-nonlead (WB-QFN)
packages on a front-end cascode low-noise amplifier (LNA) in a
2.45 GHz CMOS wireless local area network (WLAN) receiver.
好东西，学习学习
{:soso_e189:}
这种专业资源还是不多的，支持！
这个资料就非常的专业实用了，谢谢分享
不错啊！金丝键合用在C波段以上。
楼主发一次就可以了，不错的资料，感谢支持！
{:soso_e100:}
谢谢啊~
比较倒装和金丝键合对低噪声放大器的影响: Comparing Flip-Chip and Wire-bond Package Effects on LNA.pdf
