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采用LTCC工艺的宽频带多层微带线通孔过渡: A Wide-band Microstrip-to-Microstrip Multi-layered Via Transition.pdf

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采用LTCC工艺的宽频带多层微带线通孔过渡:

Abstract-A wide-band microstrip-to-microstrip via transition
used for connecting integrated circuits and antenna array in a
multi-layered low-temperature co-fired ceramic substrate is
investigated in this paper.

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采用LTCC工艺的宽频带多层微带线通孔过渡: A Wide-band Microstrip-to-Microstrip Multi-layered Via Transition.pdf

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