前言
近年来，手机在形态、功能、性能和成本方面都发生了巨大变化。不断演进的新技术催生出更小、更高能效和高度集成的半导体器件，从而不断孕育出集成度更高的便携(移动)手机产品。运营商在提供额外的诸如短信服务(SMS)、多媒体(MMS)和GPS等服务，而制造商为移动蜂窝手机增加了诸如FM射频等辅助无线功能、以及MP3播放机和数码照相机等其它功能。实现全部这些特性所要求的外形和体积对手机设计师和硬件工程师提出了相当挑战。
蜂窝发射模块对手机内的任何元件来说都将产生最大的辐射功率，从而可能诱发EMI和RFI。类似这样的问题可以采用RF屏蔽技术来降低与EMI及射频干扰(RFI)相关的辐射，并可将对外部磁场的敏感度降至最低。那么，什么样的屏蔽设计方法具有最佳效率呢?这个由三部分组成的系列文章围绕当今蜂窝发射模块来讨论有效的RF屏蔽方法。
工作在印刷线路板(PCB)级的手机设计师遭遇到诸如集成器件间的耦合、线耦合和交叉干扰等不期望发生的核心问题。而所有这些问题又导致了更多的设计返工、手机外形间缺少通用性以及被延长的设计周期，而上述这些又都增加了手机开发成本。在当今竞争激烈的市场压力条件下，这些因素对移动手机制造商和研制它们的设计师的成功来说，发挥着关键作用。
3G手机中最有效的RF屏蔽设计法.doc
