过孔建模是微波和信号完整性领域内研究较多的知识点，建模方法大体上分为:（1）准静态方法；（2）全波仿真方法；（3）电磁场分析方法；（4）基于物理概念的过孔模型。方法（1）适用于频率较低的场合，研究较为成熟，目前已非研究热点；方法（2）使用FEM、FDTD、TML等方法进行建模，用以研究过孔特性，在1995年至2005年左右发表了较多的文章，由于全波仿真结果较为精确，因此，目前PCB和封装中的过孔特性已经比较明确，问题在于全波仿真方法用时较长，不利于设计的优化，因此目前方法（3）和方法（4）为研究热点。方法（3）代表作有Qizheng Gu在1993年和1994年分别在Trans on MTT和Trans on Circuits and Systems上发表的两篇分别研究过孔特性和过孔间耦合的文章，另外Leung Tsang使用半解析的方法发表了一系列文章，新加坡Li Er Ping的研究小组也发表了一些关于Leung Tsang改进方法的文章，主要集中于边界问题的处理。方法（4）目前研究较热，代表作有Li Er Ping小组中的Wei发表的一系列文章，Missouri大学的Jun Fan和Yaojiang Zhang等人发表的一系列文章，该方法物理概念比较明确，仿真速度很快，适合于Spice仿真，个人认为此类方法中理论可突破的地方不多，Yaojiang Zhang已经研究的比较深入了，我们可以应用该方法写一些过孔相关的性能研究类小文章。
过孔建模,附录相关文章几篇，抛砖引玉，欢迎讨论: Analysis of a Large Number of Vias and Differential Signaling in Multilayered St.pdf
