搜索附件  
头雁微网 附件中心 专业技术 芯片技术 微带电路封装中使用金属"指甲盖"抑制腔体模: Parallel Plate Cavity Mode Suppression.pdf
板块导航
附件中心&附件聚合2.0
For Discuz! X3.5 © hgcad.com

微带电路封装中使用金属"指甲盖"抑制腔体模: Parallel Plate Cavity Mode Suppression.pdf

 

微带电路封装中使用金属"指甲盖"抑制腔体模:
Abstract—The suppression of parallel plate and cavity modes in
shielded microstrip circuits is presented. To this aim a textured
metal lid consisting of periodically located pins known as a bed of
nails is employed.
?????????????
{:7_1247:}
????{:7_1247:}
很抱歉,附件未上传,现在补上。
这个题目很有意义,腔体效应的抑制一直是个难题,至少对我来说是这样。
好文章
客服中心 搜索
关于我们
关于我们
关注我们
联系我们
帮助中心
资讯中心
企业生态
社区论坛
服务支持
资源下载
售后服务
推广服务
关注我们
官方微博
官方空间
官方微信
返回顶部