具有高密度互联和嵌入无源电路的自对准晶圆级集成技术: Self-Aligned Wafer-Level Integration Technology.pdf

Abstract—This paper presents a polymer-based wafer-level integration
technology suitable for integrating RF and mixed-signal
circuits and systems.Herein, a new integration technology based on the SOP
concept is presented, where the packaging material is a planar
substrate such as Si wafer.

提供了很多新资料
感谢
如果能提供一些相控阵方面的最新进展就更好了

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你需要哪个频段的相控阵资料?最好能给出关键词（英语的）。

ka或ku波段的相控阵研究最新动态，包括芯片，封装等都可以