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头雁微网 附件中心 专业技术 芯片技术 Optimization of Bonding Force, Sinking Value, and.pdf
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Optimization of Bonding Force, Sinking Value, and.pdf

 

薄膜基片上键合芯片参数的优化:
Optimization of Bonding Force, Sinking Value, and
Potting Gap Size in COF Inner Lead Bonding Process
很不错的资料!
我怎么不能下载附件呀 ?{:7_1253:}没天理呀!!!
急需呀!怎么才能看到呀?
感谢楼主分享,顶{:7_1234:}
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