金锡焊料在微组装的应用: AuSn.pdf

第一次发贴，有点没搞明白。补充几点
金锡在微组装可以
1）MMIC芯片粘接（散热好，不需助焊剂，无残留）
2）陶瓷封装气密封盖（气密好）
3）玻璃绝缘子和铝腔体焊接（气密）
大家也补充一下。

支持分享！顶了啊

收藏一下：）

搞微组装的人，国内并不多，支持一个

非常好的焊料，
品牌很多，
美国的SPM、  indium、科宁，日本的住友，
国产的也有很多，
性能上有一些差异，
但只要控制好，都可用。

Bruce 很了解这一块啊。现在SPM/Coining科宁合并了。这样就可以提供更全面的微组装方案了。从热沉，金锡金锗焊料，金丝金带，盖板都可以一次购买了。

学习中。。。。。。

请问lz有金锗焊料方面的资料吗？

出去了段时间。回复晚了。有金锗焊料资料的。你给我个联系方式，我发给你。michael.chen79@gmail.com

貌似在粘片的时候用

怎么不能下载了????

专业人士。！[code][/code]

看看，学习学习

谢谢，祝你身体健康。

好东东，谢谢楼主。

好东东，值得好好学习，好好研究下。、
支持楼主。

不错，谢谢楼主。