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HFSS:仿真两平行带状线间的串扰,如何加lumpedport激励?: lumped port.JPG

 

HFSS:仿真两平行带状线间的串扰,如何加lumpedport激励?:
RT!
练习带状线串扰仿真,可仿出来的结果不理想!
1、不知道带状线间串扰的S31和S41曲线是什么样的?
2、不知道怎么加集总激励,Fullbook上倒是有LVDS的例子,可我想要的结构和那个不同,所以也没有按照差分对来设置激励!
希望这方面的高手指点下!
你不是已經做過一次了嗎?仔細查查應該可以發覺問題。
曲線的趨勢有點像,可能是結構哪裡有沒有劃好的地方。
TO honejing:
      呵呵,是啊,做微带线的时候,曲线形式很正常,可以和一些IEEE文献对上!
可不知道怎么搞的,带状线就对不上。另外,honejing:
1、带状线S31和S41参数曲线趋势和微带线的一样吗?
2、加集总端口激励,还是和微带线一样吗?带状线有两个参考地啊?
PS:我查到两个带状线的特性阻抗公式,表达式不一样,会不会因为特性阻抗非50欧姆导致的曲线畸变呢?
不知道这个可能性大不大?
1. 仔細看 Full book 的步驟,把 Lumped port 平面劃對,帶綫上下參考面都要接到。
2. 阻抗公式表达式不一样 => 那是當然,非50 Ohm 也不是問題,你需要看一些基礎的書,建議去買 Signal Integrity - Simplified 來看,有中文版。
http://www.edacn.net/bbs/viewthread.php?tid=125512
本帖最后由 llqs123 于 2009-7-11 21:05 编辑

我使用的是图4的激励!
你说的是图5这种加激励吗?如果是这样的话,我曾试过一次,结果好像会弹出:端口细化时有disconnect的错误!
1.其特性阻抗的表达式,两本参考书,Paul的《电磁兼容导论》和Montrose的一本书;表达式不一样呢?
我原先以為你說的是微帶綫與帶綫不同,原來是不同作者有不同,我沒有去查,但是我猜兩者可能都沒有錯,也許表達的角度不同。

2. 圖5是對的,但是劃 port 要很注意,可將帶綫內縮一點比較好對齊,Port上下要正好頂參考面。
你會試的出來的。有 error 應該就是圖沒劃好,放大一點看。
修正: 要先劃一片垂直的 PEC 在留一點小空間來劃 port,參圖。
按照图5来加激励,修改了很多次都会弹出错误,看来好像不应该这样加啊!
本帖最后由 llqs123 于 2009-7-12 15:16 编辑

好的,附件上传,有时间帮我看看吧!
1. 劃 Sheet --> 設 Perfect E

2.縮短 Trace 1,2 --> 劃 Sheet  --> Assign lumped port

3 結果 -6xdB 還可以吧,S41 的一些 loss peak 有不正常嗎?你看論文是長怎樣?
TO honejing:
      那个via fence的via是通孔还是盲孔啊?
不是很清楚你在問什麼,但是現在比較常用的是通孔,若要用埋層裡的盲孔,技術層次較高。
文獻中仿真可能為了畫圖方便用了實心灌孔,結果的差異應該不大。
啊,好的,谢谢honejing 的回答!
另问:实测串扰,一定要去暗室测吗?在实验室可不可以?
在测量这方面没有经验!
:9de看看,暂时不太懂
路过看看,呵呵
请问在HFSS中如何看串扰?串扰和什么S21.S31等是什么关系?
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