cp--探针介绍:本文介绍一种以微机电技术（MEMS）为基础制作「可含有力回馈高精度垂直式探针卡」与「高频GSG 探针」的方法，应用的范围着重于晶圆裸晶（die or chip）的测试，以减少bad die完成封装后所造成损失。其特征为使用多层式厚光阻并使用电铸方法，配合微装配制作高密度、高精度的垂直式探针卡（Vertical Probe Card），使得高单价的精密探针卡藉由制程的改变因而降低其价格。
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cp--探针.rar
