未命名.rar

我已经做了CST的仿真，也用切比雪夫和泰勒阵列的公式算出了激励幅度比1.5513：1.2981：1.6601：1.9389：2.0905和1：0.892：0.727：0.582：0.525，是十元阵列，付图在下面，可是我就是调不出来或者不是很会调，达不到要的效果，哪位大侠帮个忙，指点小弟该怎么设计片的长度，宽度，片间距等重要参量！
小弟万分感激！
指标如下：
频率10.5G
增益大于14DB
副瓣电平小于—18DB
驻波比小于2
3dB波束宽度E面为8度
谢谢！！！

不是很了解，帮楼主顶顶！
:27bb :29bb

高手，高手，帮帮忙啊！高手，高手，帮帮忙啊高手，高手，帮帮忙啊高手，高手，帮帮忙啊

顶起来。好像有一篇论文和这个很像哦。。。。。：9de

不是很了解，帮楼主顶顶!!!!!!!!!!

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不是很了解,帮顶!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

你说的是阵列的指标吧，先把单元设计好，然后在做阵列加权，单元的设计，微带天线的书上都有公式，可以根据指标，利用公式算出初值，然后在软件里调整，达到最佳效果后，在做阵列加权，多调整一下，加权系数也是可以调整的，如果利用empire或bdf软件还可以对加权系数进行优化，不过着两个软件我用的不熟练，而且软件也没有pj的

调试过程中有什么问题，欢迎多来交流讨论

这是一种串馈贴片阵列天线。
你要调整每个单元的耦合量，没装CST，没仔细看你的模型。
单元的耦合幅度可以通过调整单元宽度等尺寸。是比较麻烦的。
且这种天线单元不宜多，单元越多，阵列带宽越窄。
：9de

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我不是太懂,也许有个土方法可以帮到你,10个人同时调这10个天线,呵呵

细看了一下你的模型,感觉很像串馈天线.......

建议你首先设计一个10.5G的贴片天线(这个应该不难)

然后建立阵列,记住阵列中每一个天线都单独馈电,这样可能比较容易实现你的指标要求

最近我也在做阵列的，不过我还是入门级的，所以帮不到你，抱歉

串溃获得低副瓣做起来是很麻烦的，尤其是单元获得正确的加权系数是很困难的，也是无法定量的给出一个值来，一般多采用并溃，先做好功分器，然后馈电即可，如果一定要做串溃，多花些时间，-18db还不是很难

你这样的馈电不大对头吧。或者你要设计一个馈电网络，否则的话，可以试一下分别馈电，然后同时激励的方法试一下