首先,要求能够处理器件复杂的结构,并且精确考虑电路的寄生效应和耦合特性。如:LTCC器件的层数多、走线很细密,必需仔细考虑电路之间的耦合特性,传统的电路仿真软件无法解决,因此必须采用全波三维电磁场仿真软件进行分析;
其次,对于研发阶段的设计,需要参数化建模,通过变量设置方便模型的修改,考虑加工时的公差,也为优化设计提供便利;
另外,要求提供出色的优化功能。优化功能与软件的计算性能是直接相关的,高效的计算性能才能实现快速的优化。
以及,要求良好的图形接口、模型导入功能、远程并行计算功能、丰富的内建模型库、快速宽频响应计算能力等等。
楼主一定是专业人士,不过这只局限于设计,一个好的产品不但跟设计有关,还更制造有关,我们需要的是可制造的设计。我司可提供EMPIRE的可制造设计指导,欢迎和我联系,
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