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器件封装及热性能参数.pdf

 

器件封装及热性能参数:
xlinx封装热分析指南
谢谢啦,:11bb :11bb :11bb
好资料,顶一个!!!!!!!!!!!!!!!!!!
感谢楼主分享,:11bb :27bb :29bb
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谢谢了!
顶一下:11bb :30bb :31bb
散热是个很关键的问题,芯片,结构都必须要考虑这个问题
thanks..........................................
谢谢楼主了
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谢谢楼主了,为什么回复不了了呢
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顶一下,谢谢分享!
謝謝樓主的分享
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感谢楼主分享……
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hehe ,wo kankan
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