――――信号完整性SI（Signal Integrity）概述
本文介绍了信号完整性（Signal Integrity，简称SI）的概念，必要性，既高速数字电路中出现过冲、振铃、较小的噪声裕量以及信号非单调性等SI问题，这些信号质量问题可以通过仿真分析在前期给予解决，以此来避免因SI问题导致的多次改版，从而达到缩短产品研发周期、降低产品研发成本的目的。同时本文还简单介绍了业界SI仿真开展的情况及仿真工具。文章的重点是介绍一个简单的仿真例子，并与测试波形进行比较，以此来验证仿真的准确性。详细情况请看附件中的期刊，谢谢您的关注！
另由于时间比较仓促，水平有限，文章中难免有所疏忽，或者有不准确、不到位的地方，请各位高人给予斧正，万分感谢！
仿真期刊二
――――电源完整性PI（Power Integrity）概述
随着PCB设计复杂度的逐步提高，对于信号完整性的分析除了反射，串扰以及EMI之外，稳定可靠的电源供应也成为设计者们重点研究的方向之一。尤其当高速开关器件数目不断增加，核心电压不断变小的时候，电源的波动往往会给系统带来致命的影响，于是人们提出了新的名词：电源完整性，简称PI(Power Integrity)。详细情况请看附件中的期刊，谢谢您的关注！
仿真期刊三
――――电磁兼容EMC（Electromagnetic Compatibility）概述
对于当今的电子产品，其电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，简写为EMC）是指产品既不要产生过大的电磁干扰（Electromagnetic Interference，简写为EMI）影响其它产品或者设备的正常运行，又应有一定的承受其它产品或设备干扰的能力或抗扰度（Immunity）。
板级EMC设计对于板级可靠性及系统级可靠性至关重要，板级EMC设计与SI、PI设计及分析关联性较强，如果在PCB板级很好地兼容SI、PI及EMC设计，对提高产品质量将有非常大的帮助。
对于板级EMC设计，目前除了丰富的板级EMC规则、规范外，业界还有很多很好的EMC分析工具，这些工具不仅可以对板级信号进行EMI分析、对单板进行近场分析及远场分析，还可以进行板级EMC设计措施的定性及定量分析及产品的远场量化评估。详细情况请看附件中的期刊，谢谢您的关注！
上海佳研仿真工作室期刊一 信号完整性SI（Signal Integrity）概述.pdf (192.24 KB) 
