晶圆制造.pdf

整天和IC打交道，却不一定知道IC的制作方法。IC制作流程粗略的讲大致是：
1，先选取“硅”原料(台湾称“矽”)或掺入其它半导体原料进行熔炼
2，制成“硅柱”
3，再把硅柱解剖成一片片的“晶圆”
4，每片晶圆再切割成一粒粒的“硅晶粒”
5，用照相显微技术在每粒硅晶粒上定义出“电路图”
6，用酸液“腐蚀”掉电路图以外不需要的部分--最后接上引脚封装。
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为什么附件没传上来呢？？？？？？？

不好意思，再试试传下附件！！！！！！！！！！！！！

谢谢分享~:thumb

谢谢楼主，看一下。。。。
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下来看看，了解一下:30bb :31bb

了解一下···································································································

好贴，需要这样与实际紧密相关的帖子！:11bb :11bb

楼主辛苦！！！谢谢谢:11bb :11bb :11bb