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第一部分 LTCC技术综述.............................................................................................. 1
1.1
LTCC概述........................................................................................................ 1
1.1.1
LTCC性能特点........................................................................................ 1
1.1.2
LTCC应用领域........................................................................................ 2
1.1.3
LTCC发展方向........................................................................................ 2
1.1.4
LTCC存在问题........................................................................................ 3
1.2
LTCC材料体系................................................................................................. 4
1.2.1
硼硅酸盐玻璃体系................................................................................... 4
1.2.2
硅酸盐玻璃体系...................................................................................... 5
1.2.3
堇青石玻璃体系...................................................................................... 5
1.2.4
AlN/玻璃复合体系................................................................................... 6
1.2.5
其他体系................................................................................................. 7
1.3
LTCC性能要求................................................................................................. 7
1.3.1
介电性能要求.......................................................................................... 8
1.3.2
烧结性能要求.......................................................................................... 9
1.3.3
物理性能要求.......................................................................................... 9
第二部分 LTCC粉体制备............................................................................................. 11
2.1
LTCC粉体制备流程......................................................................................... 11
2.1.1 高温熔融法.............................................................................................. 11
2.1.2 化学法.................................................................................................... 12
2.2
LTCC粉体性能设计......................................................................................... 12
2.2.1
介电常数控制........................................................................................ 12
2.2.2
介电损耗控制........................................................................................ 13
2.2.3
粉体粒度控制........................................................................................ 14
2.2.4
玻璃软化点............................................................................................ 14
2.2.5
粉体组成及添加剂选择.......................................................................... 14
第三部分 LTCC生带制备............................................................................................ 18
3.1
LTCC生带制备流程......................................................................................... 18
3.2
LTCC浆料制备................................................................................................ 18
3.3
LTCC浆料流延................................................................................................ 19
第四部分 LTCC基板制备............................................................................................ 21
4.1
LTCC基板制备流程......................................................................................... 21
4.2
LTCC基板脱脂工艺......................................................................................... 21
4.3
LTCC基板烧结工艺......................................................................................... 21
4.3.1
烧结参数............................................................................................... 22
4.3.2
尺寸精度（收缩率）控制....................................................................... 23
4.4
LTCC基板通孔金属化..................................................................................... 24
4.4.1
通孔填充............................................................................................... 24
4.4.2
导带印制............................................................................................... 24
4.4.3
通孔填充材料收缩率.............................................................................. 24
4.4.4
通孔材料热膨胀系数.............................................................................. 25
参考文献........................................................................................................................ 26
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LTCC综述-wyd.doc
