――――信号完整性SI(Signal Integrity)概述
本文介绍了信号完整性(Signal Integrity,简称SI)的概念,必要性,既高速数字电路中出现过冲、振铃、较小的噪声裕量以及信号非单调性等SI问题,这些信号质量问题可以通过仿真分析在前期给予解决,以此来避免因SI问题导致的多次改版,从而达到缩短产品研发周期、降低产品研发成本的目的。同时本文还简单介绍了业界SI仿真开展的情况及仿真工具。文章的重点是介绍一个简单的仿真例子,并与测试波形进行比较,以此来验证仿真的准确性。详细情况请看附件中的期刊,谢谢您的关注!
另由于时间比较仓促,水平有限,文章中难免有所疏忽,或者有不准确、不到位的地方,请各位高人给予斧正,万分感谢!
仿真期刊二
――――电源完整性PI(Power Integrity)概述
随着PCB设计复杂度的逐步提高,对于信号完整性的分析除了反射,串扰以及EMI之外,稳定可靠的电源供应也成为设计者们重点研究的方向之一。尤其当高速开关器件数目不断增加,核心电压不断变小的时候,电源的波动往往会给系统带来致命的影响,于是人们提出了新的名词:电源完整性,简称PI(Power Integrity)。详细情况请看附件中的期刊,谢谢您的关注!
仿真期刊三
――――电磁兼容EMC(Electromagnetic Compatibility)概述
对于当今的电子产品,其电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility,简写为EMC)是指产品既不要产生过大的电磁干扰(Electromagnetic Interference,简写为EMI)影响其它产品或者设备的正常运行,又应有一定的承受其它产品或设备干扰的能力或抗扰度(Immunity)。
板级EMC设计对于板级可靠性及系统级可靠性至关重要,板级EMC设计与SI、PI设计及分析关联性较强,如果在PCB板级很好地兼容SI、PI及EMC设计,对提高产品质量将有非常大的帮助。
对于板级EMC设计,目前除了丰富的板级EMC规则、规范外,业界还有很多很好的EMC分析工具,这些工具不仅可以对板级信号进行EMI分析、对单板进行近场分析及远场分析,还可以进行板级EMC设计措施的定性及定量分析及产品的远场量化评估。详细情况请看附件中的期刊,谢谢您的关注!