用ansoft hfss分析耦合微带.rar

现在要做100多兆和四百多兆的一分四功分器，要求四等分，四端口相位间隔90度，插损小于7分贝，有以下问题：
1．要求用集总参数元件，我想用微带做，威尔金森功分器原理，不知是否可行？这两种方式有何区别，是不是集总参数
      的插损较大。用集总参数元件做的话应该怎样设计？
2．如果用微带的话，由于尺寸和重量方面有限制，同时波长较长，是不是需要选择介电常数比较高的基片？这样可以降
     低介质波长，进而减小整体尺寸和重量？一般哪种材料性能好呢？
3．功分器屏蔽盒的设计有什么特殊的要求？观察发现盒底面一层比较厚，为什么？一般用什么材料？
4．相位间隔90度是否可以通过间隔四分之一波长传输路径来实现？也就是说经过四分之一波长阻抗变换后, 使四个输出  
     传输路径依次递增四分之一波长，这样的话布线比较密，相互间会不会有干扰？
5.  由于对插损要求较高，而理论插损就有6分贝，请问如何实现小于7分贝的要求？
6．仿真完了后一般用什么画电路板？protel可以吗？国内一般哪些厂家做板做的较好？
   以前主要接触的是理论，第一次做功分器，对整个设计过程不熟悉，请高手多多指点，希望能给出设计建议，多谢了！
希望版主能保存我的贴子，刚刚接触微波技术网，我也非常热爱微波技术，希望能跟大家多交流！

100M的话，波长3m,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,：10de

基本同样的帖子，请不要重复发帖

谈谈个人的看法，不一定对：大家一起讨论
应该选用高介电常数的基板减小结构尺寸，高介电常数容易引起表面波，如果要抑制它们之间的串扰，可以在传输线周围做些屏蔽措施，如打一些金属化接地孔
因此，如果允许的情况下，可以选用0.25传输线来完成相移，另外可以用pretel或autocad画图，主要取决于你要加工的厂家的要求，选用RT6610好像时这个型号好像可以，它的介电常数时10.2

非常感谢管理员，表面波的问题确实应该考虑，同时100多兆的频率用微带做确实很头痛，不知大家有什么好的方法？在有一个问题就是在高真空的环境下，功分器的性能会不会变化?发这个贴子也是希望经过大家的讨论，能够给初学者一些指点，我以前也是学高频的，工作后发现在工程实践中经常会不知该如何入手，高频知识还是有一些难度的，希望高手能给一些经验！

上传一份资料，用ansoft hfss分析耦合微带,希望对大家有些帮助，我会陆续传一些资料上来，希望大家多交流！

对于楼主的问题
我说下我的想法，仅供参考哈：

如果不是大功率的话，100M.400M的功分器可以使用微带线功分作，为了实现小型化亦可以使用高介电常数的材料作基板，但是可能从基板上下文章依然没有办法做到大幅度消减尺寸的要求。可以尝试使用某些集成元件来完成设计(诸如变压器)。

如果大功率的话，只有使用LC，或者不同阻抗的同轴线来做了，这方面我没有做过实物，只是知道这样理论行的通.

回楼上的朋友，功率容量不大，2、3瓦左右，我也注意到有使用变压器来做的，但这方面了解的很少，希望高手指点。

分享一个很牛的90度定向耦合器的文章, 自己试在hfss试做一次, 给楼主参考

楼主设计好了吗，给看看，最近也在做，出不来