使用CST仿真CMOS无源器件接地的问题: B.jpg

我现在使用CST仿真CMOS中的一个无源器件，由于CMOS工艺中不提供via接地，只能通过bondwire连接到pad接地，请问如何在CST中实现这个建模，还有我使用的CST中提供的bondwire模型，不知道CST中是如何对它建模的，在help中没有说明，谢谢。

你沒有按 "Help" 鍵喔..

谢谢，但您这是2006的help吧，我用的是CST5，不过还是要感谢你啊，还有第一个问题能帮我解答一下吗？谢谢

相對於CST 2006 , V5.0.2, V5.1.3 因為沒有Solid Wire Model,
所以你只能以 Boolean的 insert,Add 方式來處理,另外我確認過V5.1.3版的help也有只是因為V5在bondwire的功能不完善而已.

那么我把接地用一些尺寸比较大的金属方块来表示，然后使用一些bondwire来连接，这样可以吗？

[ 本帖最后由 rfbeginner 于 2007-2-8 06:45 PM 编辑 ]

可以,但是還要配合;
TD Solver > 4 simultaneous port runs,
也就是說,利用這個功能讓不同的Port可以有 P and N 極性,或是每個port可以引入不同訊號類別..
上面所說是更進階的功能,要說明會是長篇大論,待我時間允許時,我會盡力作一篇教程..

[ 本帖最后由 foxman 于 2007-2-9 11:18 AM 编辑 ]

foxman大哥费心了，最近一直没机会上网，象foxman大哥这样的热心之人已经很少了，希望能有越来越多的热心之人来共同交流，分享