关于微组装工艺的一点感想！

bruceter · 发表于 2009-6-14 11:31:15

本帖最后由 bruceter 于 2009-6-14 11:41 编辑

这个大功率的芯片（4×4mm以上）焊接
这个没什么吧；是不是见识太少了。
smithson 发表于 2009-6-13 23:04

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您觉得目前哪些东西要求比较高呢？？

一个砷化镓MMIC功放，
可不便宜哦；
不至于一个试验件，
就专门做个工装夹具吧！

只是个人感觉，
赫赫

bruceter · 发表于 2009-6-14 11:40:38

所以不能量化的工艺不是好工艺

这句话说的不错，但是实现起来有困难。站在老板的角度，当然希望工艺量化，量化了以后也不用担心哪个老员工跳槽；可是站在打工者的角度，是不希望老板这样做的。都量化了，那我就失 ...
jeahen 发表于 2009-6-13 22:17

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有道理！！

smithson · 发表于 2009-6-15 14:34:32

一个砷化镓MMIC功放？
能用得起的，也就不差一个两个吧。

不至于一个试验件，
就专门做个工装夹具吧！
当然是用夹具；拿到你的企业做完这个项目，以后就不用了？

工艺并不是神奇的魔术；而是规规矩矩的做事。

中国人最大的弊病就是简单对付着用；
还感觉自己很有能耐很聪明。
老美貌似傻傻的把每件基础工作做足了；
最后成果令国人望尘莫及。
糊弄半天其实是自己糊弄自己。
去某国外公司在国内技术支持的实验室；
功率计的热偶探头都是用可调节的支架支撑好的。
仪表或者在机架上，或者在可固定的推车上。
反观我们自己：
做测量的时候，有几个人使用可调支架支撑功率计探头，或者线缆。