建合工艺

LHD · 发表于 2009-4-8 14:00:52

工艺优化方法


   封装工艺的研究方式主要是数据实验分析和理论分析。理论方法一般通过有限元分析，了解键合机理，达到优化工艺参数的目的。Takahasi等人[18]用ANSYS软件模拟了热压键合中引线变形的过程；Jeon[16]对第一点球键合过程做了比较详细的有限元模拟；Lorenzo[21]对高频超声换能器进行模块有限元模拟；Qin[2]对键合球的形成进行了数值模拟和试验工作。    数据试验分析经常使用试验设计方法（DOE）。相关的软件有ECHIPTM及Micro-Swiss等。国内外有许多工艺参数优化研究基于DOE [16,18-19]。其中Rooney等人[17]对芯片直接贴装（COB）的第一、二点的键合时间、键合压力、键合功率和工艺温度七个参数做了DOE优化；杨文建等人[19]对超细间距引线键合第一键合点的超声波形、超声功率、冲击力保持时间、冲击速度、键合点直径，EFO参数等进行了优化试验；Shu等人 [20]对细焊盘引线键合机的工艺参数做了优化。

                           完