微波微组装加工工艺对指标的影响

bruceter

这个帖子对我的帮助作用很大
在我的毕业设计中，有一大块就是探索毫米波电路微组装工艺的，去年也跟别人搞微组装的工程师看了几个月，看了些理论文章也听了别人的很多工程经验，并动手做了一些东西，但是在实际组装 ...
tockya 发表于 2009-3-11 23:44

                               
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如果有器件的s参数，
搞一点仿真，还是必要的！！

bruceter

可以的哈！  希望大家多多支持！！
    我的邮箱   twttf@126.com      我的QQ： 30394873
LHD 发表于 2009-5-7 13:04

                               
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搂主在成都！！！
论坛搞得不错，
辛苦啦！
工艺可是很敏感的呀，
国外的公司可是很忌讳谈工艺的，
不过交流一下还不错，
现在社会太功利啦，竞争太激烈，
工艺又是公司的绝密，
难得呀！！！
：）

fuz

楼主经验很足，又愿意和大家分享自己的经验很难得啊！向你学习！

LHD

过奖了哈！！  大家好才是真的好！！！   很高兴和大家能成为朋友！！

test2010

LZ提到微波产品3分靠设计，7分靠工艺，个人不太认同。

也许3分靠设计，3分靠经验，3分靠工艺，1分靠优质的元器件，更加客观一些。呵呵

LHD

呵呵~~ 也许吧！！！    虚心听教！！

llnnttss

除了MCM外，楼主有接触过其他的封装工艺吗？比如SOC, SIP, POP。如果有的话，能不能分享一下知识经验啊？

bruceter

除了MCM外，楼主有接触过其他的封装工艺吗？比如SOC, SIP, POP。如果有的话，能不能分享一下知识经验啊？
llnnttss 发表于 2009-5-24 13:11

                               
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soc  sip   pop
还是比较高端的，
soc成本太高，风险太大，估计国内敢用得不多；
sip还是比较可行的，
其技术等级分了好多种，
那种薄膜多层互连实现还是需要较高的综合工艺水平，
但确实国内有单位在做，
经验么，估计肯定不会分享，
市场经济么！！
但第二代系统封装，估计难度很大，
经验肯定没有！！！

LHD

哈哈！！   楼上说对了！ 现在主要工艺都是不会分享的！ 但是我不一样！  我知道的全都要说！！
       我也可以多学些东西！！     大家多提意见！！   支持哈！！！