微波微组装加工工艺对指标的影响

wzf-hf-110 · 发表于 2009-9-28 09:19:52

顶楼主，谢谢分享！:30bb:30bb

oyjw2001 · 发表于 2009-10-14 08:07:35

收益非浅！！！！

huzm_2008 · 发表于 2009-10-18 13:05:34

好多高手啊!

bruceter · 发表于 2009-10-24 10:05:02

点胶保护键合点是业内通用做法吗？
luomy11 发表于 2009-9-27 15:43

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胶的型号有讲究，
否则会适得其反，
建议：
1. 尽量对键合镀层质量控制好，优化键合工艺，是上策；
2. 如果做不到，只能选择合适的胶啦；

bruceter · 发表于 2009-10-24 10:12:33

一般来说PCB板厂都是采用机械打孔的方式，如果板子太薄，比如Rogers 5880 0.127mm厚度，1/2oz的表面覆铜，那么打孔肯定会歪，而且如果你是做SIW结构，孔越多，其实歪的越多，甚至把板子打穿！

金丝键合，一般是越 ...
Milano1982 发表于 2009-8-29 13:28

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我这边，
5880，0.254mm厚的板子，
0.7mm宽度的孔，可以机器做出来，
一致性非常好，
0.127mm估计也没问题。

00d44 · 发表于 2009-11-4 20:52:10

顶起来，让更多的人看到此贴

Shales · 发表于 2009-11-4 21:22:14

什么腔体啊，铝腔体镀镍成本不算太高，温度试验也都能过关 84# rain-liu

00d44 · 发表于 2009-11-6 19:10:06

不了解工程，不向这个方向发展，最终只能培养一批只会发文章，完全脱离实际的，上交报告的学院派

jianger1981 · 发表于 2009-12-28 22:39:09

金丝键合点，点胶固定是禁用工艺
好像是胶的热胀冷缩率和金丝不同，会引起键合处断裂。记得有篇广5所的人写了这方面的文章。

daniel_ran · 发表于 2009-12-28 22:51:32

看看 {:6_939:}

微波微组装加工工艺对指标的影响

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