微波微组装加工工艺对指标的影响

daverong · 发表于 2012-9-29 09:40:22

微波；设计+工艺+材料。

亮L · 发表于 2012-10-29 17:33:42

bruceter 发表于 2012-9-29 06:19

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不能太绝对，
看你应用的场合。

点胶胶固定是不太推存。是要看场合的。我细说一下吧。导电胶在固化过后是脆的，易断裂，易氧化，易风化，掉粉，银迁移。况且点胶后还得进行一次烘烤过程，这无疑又是一次产品的损害。导电胶时间久了肯定不行的。产品要求高的，就不易使用。要想不点胶就是金丝键合牢固的话，也是有办法的。这就牵扯多了包括物料，环境，参数，清洗等等。在上述条件满足的情况下可以采用补点使其牢靠。但是针对于补点又牵扯很多因素。最后总结一句吧。在产品要求可接受的条件下点胶是最好的加固方式，具体情况具体操作。

wantto · 发表于 2012-11-3 16:27:42

好帖子，学习了。我想请教一下，LTCC焊接到铜镀金合体上，采用铅锡焊料，如何保证LTCC背面的Au不被吃掉呢？你们一般用什么工艺焊接LTCC的呢？

bruceter · 发表于 2012-11-11 22:05:02

wantto 发表于 2012-11-3 16:27

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好帖子，学习了。我想请教一下，LTCC焊接到铜镀金合体上，采用铅锡焊料，如何保证LTCC背面的Au不被吃掉呢？ ...

建议LTCC背面采用可锡焊的金属，
如AuPt，
耐焊性比较好。
纯金不大好用，
也可以焊，但焊接成本太高。

sunshinec0c0 · 发表于 2013-1-3 13:36:21

liuyongsong 发表于 2009-3-12 11:26

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我在实际工作中常常应工艺问题搞的头疼，希望大家多交流！！！！！

我也是啊，搞工艺的不懂具体微装事宜，搞得我次次都要解释~

sunshinec0c0 · 发表于 2013-1-3 13:40:57

littlemmx 发表于 2009-4-14 18:03

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好贴顶起来，最近我自己操作了一下抹导电胶，真是比糊墙的还不如，不知道是不是工具不对，我用的是很小的那 ...

乌针，覆涂

sunshinec0c0 · 发表于 2013-1-3 13:53:09

jianger1981 发表于 2009-12-28 22:39

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金丝键合点，点胶固定是禁用工艺
好像是胶的热胀冷缩率和金丝不同，会引起键合处断裂。记得有篇广5所的人写 ...

是么？我们目前的确是在用点胶固定啊~能不能具体说说那篇文章，我想找来看看啊

dezuoyong · 发表于 2013-1-9 19:34:58

请教各位高手，微波开关的插损比较大，该注意哪些方面？
还有二极管粘接在孔内后表面的高度必须和印制板表面齐平吗？如果矮一点、或高一点对参数有什么影响？

dezuoyong · 发表于 2013-4-9 19:47:21

LHD 发表于 2009-3-15 23:50

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我回来了！最近很忙，对不起大家了！
微波微组装工艺其实就是用在高频频段的！低频的东西芯片都是封 ...

你好，现在我们做的开关插损比较大，主要由哪些方面影响？粘接芯片，涂导电胶需要注意哪些方面？

风之色彩 · 发表于 2014-4-28 00:04:18

使用焊料将PCB焊接到铝镀银腔体上，是不是要比使用导电胶粘接的要好？

微波微组装加工工艺对指标的影响

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