微波微组装加工工艺对指标的影响

bruceter

qcss82125 发表于 2011-8-24 22:18

                               
登录/注册后可看大图

碰到高手，就应该学习，有几个问题请教：
1、导电银浆粘接芯片（芯片电容等微小芯片）时，发现粘接后打金丝 ...

1.光滑确实不好粘，可加工的壳体不可能很光滑，所以我觉得不是粗糙度的问题，可能是你们的工艺问题；
2. 镀金3微米；
3. 平行封和激光封最佳，其次锡封和胶封，涂料不行，隐患太大啦；
4. 极限为金丝直径的100倍，如25微米的金丝，极限是2.5mm，当然是一般情况；

bruceter

luomy11 发表于 2009-9-27 15:43

                               
登录/注册后可看大图

点胶保护键合点是业内 通用做法吗？

不推荐这样做！！！！

bruceter

test2010 发表于 2009-5-23 11:15

                               
登录/注册后可看大图

LZ提到微波产品3分靠设计，7分靠工艺，个人不太认同。

也许3分靠设计，3分靠经验，3分靠工艺，1分靠优质 ...

好的产品是设计出来的，
这中间包括了电路设计和工艺设计，
呵呵呵，
命题就是错误的！！！

hnredbean

我也是做过多年电子产品工艺,感觉设计理念再好的东西,不同时考虑好工艺是做不出好产品的

SmartIC

楼主请补充一下微波工艺中的有关工具和使用经验吧。工具使用不对也非常重要。

baiyouliang1984

顶一个

亮L

qcss82125 发表于 2011-8-24 22:18

                               
登录/注册后可看大图

碰到高手，就应该学习，有几个问题请教：
1、导电银浆粘接芯片（芯片电容等微小芯片）时，发现粘接后打金丝 ...

你的问题的答案其实已近有人回答了，回答的还不错。但是对与第一个问题我需要补充回答一下。导致管芯在压丝时脱落的原因有很多。你的分析是对的。最关键就是表面粗糙度不够。因为是镀银件。镀银的产品一般表面就比光滑，且不易清洗干净，易氧化。处理方法就是用手术刀将粘接表面刮粗糙一点清洗干净后再粘。铜镀金的腔体也容易出现同样的问题。还有其它可能是比如键合时热台温度开的过高，加热过久导致。导电胶在加热后会软化容易脱落。腔体清洗也是比较大的问题需要注意。还有可能就是导电胶了。导电胶的配置和存放，烘烤都应当严格按照工艺标准执行。个人建议仅供参考。我做微装和电装已近有八年多的时间了。现在是做微装电装工艺和员工技术培训师。如过有朋友以后有需要帮助的地方。可以电话13518170941或者qq375402314联系我。我会尽力给予帮助的

掌柜

jianger1981 发表于 2009-12-28 22:39

                               
登录/注册后可看大图

金丝键合点，点胶固定是禁用工艺
好像是胶的热胀冷缩率和金丝不同，会引起键合处断裂。记得有篇广5所的人写 ...

我们一直是点导电胶固定金丝键合点，真的是禁用工艺吗。

掌柜

bruceter 发表于 2009-10-24 10:12

                               
登录/注册后可看大图

我这边，
5880，0.254mm厚的板子，
0.7mm宽度的孔，可以机器做出来，

请问老师你是用什么机器打孔的。

bruceter

掌柜 发表于 2012-9-8 21:14

                               
登录/注册后可看大图

我们一直是点导电胶固定金丝键合点，真的是禁用工艺吗。

不能太绝对，
看你应用的场合。