微波微组装加工工艺对指标的影响

smallbugie

:31bb学到不好！，让达人们致敬！

CJ578009030

好贴啊，顶一个。。。

qcss82125

碰到高手，就应该学习，有几个问题请教：
1、导电银浆粘接芯片（芯片电容等微小芯片）时，发现粘接后打金丝脱落，分析跟腔体的表面状态有关，请教跟表面粗造度有关否？如果有关，粗糙度大小范围？太光滑沾不上，腔体是AL镀银的，如果跟粗造度无关，跟什么因素可能有关呢？。
2、关于芯片共晶镀层厚度问题，如果做共晶焊接，过渡板镀镍和镀金厚度多少合适？有无相关标准，工作中的经验值是多少？
3、芯片组装完后除了平行缝焊、激光焊接外，能用涂料防护吗?
4 金丝跨接长度为导线多少倍为极限？有无相关标准？
谢谢

5、

hoda

说的挺好，看一看

bruceter

qcss82125 发表于 2011-8-24 22:18

                               
登录/注册后可看大图

碰到高手，就应该学习，有几个问题请教：
1、导电银浆粘接芯片（芯片电容等微小芯片）时，发现粘接后打金丝 ...

问题很好呀

hrs001

实践出真知啊
支持楼主

sunshinec0c0

LHD 发表于 2009-3-15 23:50

                               
登录/注册后可看大图

我回来了！   最近很忙，对不起大家了！
微波 微组装工艺 其实就是用在高频频段的！ 低频的东西芯片都是封 ...

关于管芯，有PIN管芯，限幅管芯等等，而且管芯的点也大小不一样。这对操作工艺要求也特别高啊~坐等这些金丝键合的注意事项啊~顶

sunshinec0c0

LHD 发表于 2009-3-18 21:55

                               
登录/注册后可看大图

楼上的问题说的很好！ 其实我们都是使用的是罗杰斯（rogers）的板材，这个打孔其实是要讲究技巧的！ 现在不 ...

办法不错啊

dunzimonkey

支持，工艺是薄弱环节

dunzimonkey

微波就是做工艺了