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楼主: xugangthu - 

RF and Microwave Microelectronics Packaging-2010

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发表于 2011-5-10 21:20:19  | 显示全部楼层
{:7_1259:}谢谢分享！
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发表于 2011-5-10 20:19:44  | 显示全部楼层
谢谢您的分享了。
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发表于 2011-5-10 13:14:39  | 显示全部楼层
了解一下最新技术。。。。。。
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发表于 2011-5-10 12:49:48  | 显示全部楼层
Ken Kuang, Franklin Kim, Sean S. Cahill, "RF and Microwave Microelectronics Packaging,
谢谢分享，楼主好强啊
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发表于 2011-5-10 12:26:46  | 显示全部楼层
顶一个，楼主好精神。
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发表于 2011-5-10 12:33:00  | 显示全部楼层
thank you very much
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发表于 2011-5-10 11:42:56  | 显示全部楼层
多谢共享{:7_1257:}
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发表于 2011-5-10 11:56:26  | 显示全部楼层
下来看看啊
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发表于 2011-5-10 10:38:48  | 显示全部楼层
太好了
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发表于 2011-5-10 10:42:26  | 显示全部楼层
{:7_1235:}
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