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楼主: LHD - 

键合金丝

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LHD
发表于 2009-6-15 20:59:08  | 显示全部楼层
hehe     高人谈不上哈！！！      只是略懂一点！！   还是大家多指导哈
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YBJ
发表于 2009-8-13 17:04:31  | 显示全部楼层
哦，这个好。 19# LHD
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发表于 2009-8-13 21:57:32  | 显示全部楼层
金丝键合是非常重要的工序，据说60%以上的封装器件失效都是和金丝键合有关的。
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发表于 2009-8-13 22:01:30  | 显示全部楼层
:31bb
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发表于 2009-8-15 14:59:41  | 显示全部楼层
好东西！！   金丝对器件的影响还是很大的！！   如果选择不好，或者键和不好！ 调死也调不出来
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发表于 2009-10-27 22:06:30  | 显示全部楼层
楼主太专业，学习很多！！
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发表于 2009-11-1 19:54:36  | 显示全部楼层
不错，长见识了
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发表于 2009-11-14 23:24:30  | 显示全部楼层
好东东～
收藏了
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发表于 2009-11-26 18:25:17  | 显示全部楼层
:))1
请教各位高人金丝，金网，金带适用场合有什么不同呢？
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发表于 2009-12-6 22:03:25  | 显示全部楼层
如果有金带的参数就完美了合金丝
金丝的参数

44444.JPG
12222.jpg
0001.JPG
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