West Bond 键合机

bruceter · 发表于 2009-11-10 18:32:14

我只知道中电45所做粘片键合设备但是不知道有没有这种类似的我想问一下现在WB可以做铜丝了吗 3# LHD
shiguolijun 发表于 2009-6-19 16:10

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铜丝键合工艺是目前的研究热点，
主要是民品，
优势就是成本相对金丝较低，
可以达到更小的球焊间距，
在一些大的封装厂已经开始应用，
缺点，也是工艺难点，就是太容易氧化啦；

至于点焊（又叫间隙焊），
常见的是直径较粗的铜线圈采用点焊工艺，
该工艺也比较常用。

oe-cas · 发表于 2009-11-23 08:48:05

7476E，我也用这个东东的。

luoshijun · 发表于 2010-6-22 01:31:08

楼上的专家们，谁有West Bond的仪器详细说明书啊

小猪华华 · 发表于 2010-6-22 21:48:35

这东西能不能装一个摄像头和显示器，那样应该看起来操作更方便吧
tom_sports 发表于 2009-11-9 22:20

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你说的是4546机型，半自动，但是有很多局限性，通常用于内匹配功率放大器，7476较为灵活，大部分研究所都用的是7476、7416，B型机已经是较老的机型了，现在基本是E型机。总体来说Westbond 作为手动楔形键合机具备统治地位，现在进口的手动楔形键合机的还有KS、TPT。国内主要是45所，外形一样但是其运行机理不同，造成了该设备在实际操作过程中存在很多局限性。至于铜丝键合，指的是球焊设备，由于其氧化问题，设备必须带有惰性气体保护，研究所很少采用这种方式。