三维仿真未来的趋势之我见

hw2772

觉得两者软件各有千秋，对不同的两者的局限性都会有的，比如对很薄或者细长的物体，两者的仿真都极容易出错的。。。所以对于薄膜集成器件的仿真都很费神。。。。

Moviez

fdtd是发文章的？我看不一定啊，xfdtd这个软件大家都知道吧，很有名的，还有其他的就不说了
ytm2006 发表于 2009-5-22 23:38

                               
登录/注册后可看大图

用CST等软件仿真总觉得结果不够可靠，fdtd算法代码可以控制的吧～

allysun

我认为CST还是有很大的优势，时域计算速度快，结果基本可信，而且可以和自己有限元求解结果对比。

对于强谐振结构，建议使用无场结果的频域求解器，

从发展势头看CST最近也很猛，兼并了不少公司

karcsija

楼上的看来对cst的发展还很清楚，大家有兴趣可以上上www.cst-china.cn，刚刚改版的，蛮灵的
频域求解器有一点不太爽，就是端口处需要加金属片，还有算快速S参量貌似不支持open边界，有点郁闷，总体cst还是不错的，大家多多交流啊

cem-uestc

看好时域仿真，毕竟大问题只能由时域来处理。

karcsija

本文其实不错，值得各位微波行业的人看看参考

八吨牛

1# ytm2006
不知道LZ是为什么出来这种言论。LZ跟CST、ANsoft公司的人有接触吗？还是自己在用着，说些自己的感觉？
这里我谈些我的一些看法，根据是建立在我长期与ANSOFT、CST公司的人打交道的基础上：
1：未来的软件发展方向必然是多种算法共存与混合，也就是说某个模型，可能一部分用FDTD、一部分用FEM，Efield已经推出这种概念，并且有相应的产品，根据我部门试用的情况来看，不是很理想，Ansoft在HFSS 12.0以后的版本也将推出相应的概念性产品，不一定是12.0的版本。
2：就我从多个电磁仿真软件公司接触的角度来看，技术做的最深的是Ansoft，CST近几年太过于注重商业化，软件本身从技术上改变不大，2006、2008、2009，始终是一种换汤不换药的感觉，HFSS从9.0到10.0到11.0，分别改进了mesh、求解速度等效果，LZ用HFSS吗？HFSS11.1相对于10.0速度不是一点点的提高，我承认HFSS点0的版本一般都不是很稳定，要点1的版本相对于成熟，但是CST承诺的一个月一个PAtch是很有问题的。我在16核、32G的计算机上测试过HFSS11.1.1，计算速度超快，HFSS受其FEM算法的局限性，对硬件要求相对较高，但是现在一台32G的工作站仅仅需要3万，对于一个单位企业来说，不是什么负担。
3：HFSS12.0，我个人认为是划时代的产品。我6月初参加了ANSOFT公司的VIP研讨会，其12.0主推的DDM（域式分解）绝对是一个相当出色的功能，在一个集群HPC网络中，HFSS的求解规模已经大到我们一个无法理解的规模，计算速度随着计算节点的增加成线性提升，以往的并行计算只是将100个计算步骤分到多个计算节点，但是DDM是将一个很大的规模分成100份，每个节点计算其中很小的一份，这种做法可以降低每台计算节点的硬件需求，并提升计算速度。
4：域式分解法相关理论在IEEE上老早有文章发表，就是ANSOFT公司搞算法的人写的，但是他们花了3年的时间才能够推出一个成熟的产品。
5：ANSYS收购ANSOFT，已经在进行集成工作，将ANSYS的流体力学、热应力仿真与HFSS的电磁仿真进行集成，这种工作一旦做成，将是很恐怖的一件事，也是很多单位现在想要的一种功能。
6：ANSOFT不是抱着FEM一成不变，他即将在HFSS12里面加入快速多机子、MOM等算法。
主要是看到LZ的这番评论，一时思潮迭起，我不是贬低CST，只是给ANSOFT正名，个人也感觉在各种仿真软件快速发展的今天，墨守成规必将失败，而我现在觉得墨守成规的是CST，它在它擅长的FDTD中并没有多大的发展，现在只是在将软件规模越做越大，但是都没有做专，2008到2009版本的进化很明显。而HFSS在谋取变化，9.0~10.0~11.1~12.0，都在变化，他在针对他的弱点在改进，针对自己的强处在深化。