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楼主: drjiachen - 

Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections.[W J.Greig]

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发表于 2012-10-3 12:25:28  | 显示全部楼层
楼主这么剽悍,这么多好书
以己之微·网博天下:博览微网之术·创造成功之路!
发表于 2012-10-3 16:57:39  | 显示全部楼层
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以己之微·网博天下:博览微网之术·创造成功之路!
发表于 2013-6-3 18:07:06  | 显示全部楼层
thanks
以己之微·网博天下:博览微网之术·创造成功之路!
发表于 2013-6-3 21:39:12  | 显示全部楼层
谢谢啊。
以己之微·网博天下:博览微网之术·创造成功之路!
发表于 2014-10-28 16:06:48  | 显示全部楼层
thanks for sharing
以己之微·网博天下:博览微网之术·创造成功之路!
发表于 2015-1-29 10:18:38  | 显示全部楼层
very good and thanks
以己之微·网博天下:博览微网之术·创造成功之路!
发表于 2015-8-10 00:21:55  | 显示全部楼层
drjiachen 发表于 2008-10-21 21:36
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections.[W J.Greig].part05
共19部分**** 本内容 ...

thx for share
以己之微·网博天下:博览微网之术·创造成功之路!
发表于 2015-8-10 00:22:03  | 显示全部楼层
drjiachen 发表于 2008-10-21 21:36
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections.[W J.Greig].part05
共19部分**** 本内容 ...

thx for share
以己之微·网博天下:博览微网之术·创造成功之路!
发表于 2015-8-10 13:57:28  | 显示全部楼层
kankan
以己之微·网博天下:博览微网之术·创造成功之路!
发表于 2015-8-10 13:57:31  | 显示全部楼层
kankan
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