弱弱问下 MMIC芯片是怎么安装在电路板子上面的?

luoshijun · 发表于 2009-9-6 17:19:04

5# bruceter 你这个样品算是比较复杂　的了，连线很复杂，但是不知道做出来可靠性如何？

luoshijun · 发表于 2009-9-6 17:19:35

3# LHD

仁兄果然是做过很多年了阿

michael.chen09 · 发表于 2009-10-20 11:20:04

如果是裸芯片的话，要考虑散热。如果功率大的话一般选用Au80Sn20合金预成型焊片。键合也可以考虑用金带。一般的DATASHEET上都有写。如WWW.MIMIXBROADBAND.COM

青青草Y · 发表于 2009-10-26 22:28:44

想了解一下金丝键合，金丝有何效应？

cranefly · 发表于 2009-11-13 15:52:20

如果是裸片的引脚，要用金丝键合

bruceter · 发表于 2010-1-5 20:43:52

寄生参数肯定有，
但好像比封装好的器件强好多！！！

dongbuaa · 发表于 2010-3-1 13:17:22

一般来说分导电胶和共晶焊两种，视整个组件的组装温度需求而定的。与散热关系不是很大，考虑散热的话主要考虑下面的衬底板材了。

yyneuq2008 · 发表于 2010-3-30 12:25:08

learning ,thanks

newmanking · 发表于 2010-7-13 15:02:17

图片很不错，看起来频率没有到C波段

00d44 · 发表于 2010-7-13 15:31:12

{:7_1258:}

发表回复