三维多芯片微组装组件

bruceter

wantto 发表于 2012-11-3 17:09

                               
登录/注册后可看大图

那你就是井底之蛙了。杨老师在混合集成电路、微电子封装这块的实力是非常强的。。。。研究所很多牛人都是 ...

您可能误解了，
我的意思是他资料看得比较多，
具体的一线工程产品，不一定多！！
不了解情况，抱歉！

亮L

wantto 发表于 2012-11-3 17:09

                               
登录/注册后可看大图

那你就是井底之蛙了。杨老师在混合集成电路、微电子封装这块的实力是非常强的。。。。研究所很多牛人都是 ...

我觉得大家在这里面是互相学习进步的。每个人都有知识盲点！应该彼此尊重。不耻下问，方能学有所成。我对于“井底之蛙”一说表示不赞同。大家都是同行理应彼此尊重。