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头雁微网»论坛 › 专业技术 › 芯片技术 › 电子组件立体封装技术
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楼主: 00d44 - 

电子组件立体封装技术

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发表于 2012-3-25 09:44:12  | 显示全部楼层
三维互联是微波产品的热点，
涉及了电路设计、结构设计和工艺设计，
可惜没有推动力，靠兴趣还不行！！！
以己之微·网博天下：博览微网之术·创造成功之路！
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发表于 2012-3-29 10:36:42  | 显示全部楼层
这我不是很懂的呢   看不清啊
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