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芯片技术

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深度评测：红外芯片性能能否堪当大任

253 0 00d44 2016-12-5 发表 最后回复于 2016-12-5 08:52

科技最前沿：最稳定原子钟、磁性光电导体、石墨烯光电探测器、引力波探测器、忆阻器、硅光子神经芯片、生物传感器、可弯曲超级电容器

351 0 00d44 2016-12-4 发表 最后回复于 2016-12-4 13:06

项目|欧盟研究碳纳米管互连材料及对应架构，拟替代芯片上的铜互连

202 0 00d44 2016-12-4 发表 最后回复于 2016-12-4 11:12

一片晶圆可以切多少个芯片？

200 0 00d44 2016-12-3 发表 最后回复于 2016-12-3 01:11

利用PCTF封装技术降低微波射频器件成本

483 0 00d44 2016-12-3 发表 最后回复于 2016-12-3 00:38

毫米波电路与天线的3D集成和封装：新机遇与挑战

590 0 00d44 2016-12-2 发表 最后回复于 2016-12-2 12:22

全球主要射频芯片器件厂商及市场

2033 0 00d44 2016-12-2 发表 最后回复于 2016-12-2 12:20

科学家建立非半导体芯片

233 0 00d44 2016-12-1 发表 最后回复于 2016-12-1 15:00

芯片里面几千万的晶体管是怎么实现的？【转】

1268 2 00d44 2016-2-14 发表 最后回复于 2016-11-28 20:04

微电子封装的现状与发展趋势

1175 0 00d44 2015-12-20 发表 最后回复于 2016-5-9 11:53

微电子封装技术的发展历史

1740 2 00d44 2015-12-20 发表 最后回复于 2016-5-9 11:22

你见过芯片，但了解设计流程吗？

1161 1 00d44 2016-2-29 发表 最后回复于 2016-3-3 19:24

IC芯片厂商Logo及网址 ...2 3 4 5 6..8

11647 72 00d44 2012-5-21 发表 最后回复于 2016-2-29 16:41

微组装技术------电子封装技术之分支

2650 2 00d44 2015-12-20 发表 最后回复于 2016-2-16 08:34

ADS仿真36077芯片的低噪放

2583 9 lxt123 2012-4-27 发表 最后回复于 2016-1-31 20:07

介质厚度和地板宽度对陶瓷多芯片模块中多层共面部件和电路的影响

2090 5 tansuoze 2012-4-16 发表 最后回复于 2016-1-31 20:06

芯片封装测试流程详解

1940 7 00d44 2013-4-30 发表 最后回复于 2016-1-31 20:04

ADS建立开关芯片模型

655 1 Vesslan_zhou 2016-1-16 发表 最后回复于 2016-1-17 17:56

薄膜基片上键合芯片参数的优化

1602 4 tansuoze 2010-10-27 发表 最后回复于 2015-12-31 08:59

如何为芯片散热 ...2

2851 15 littlemmx 2009-2-15 发表 最后回复于 2015-12-18 22:21

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