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关于RFID 芯片测试

1088 1 liuweifeng1268 2008-8-8 发表 最后回复于 2008-11-24 12:11

求一款满足如下指标的LNA芯片

1101 0 slash 2008-11-15 发表 最后回复于 2008-11-15 09:14

全双工模式下的2.4GHz调制解调芯片

1042 0 gra800 2008-10-19 发表 最后回复于 2008-10-19 23:38

有没有多芯片组件方面的资料？

999 1 littlemmx 2008-10-14 发表 最后回复于 2008-10-14 18:43

环境与静电对集成电路封装的影响 agree

1415 0 lpan 2008-10-12 发表 最后回复于 2008-10-12 21:19

LTCC微波多芯片组件中键合互连的微波特性 attachment

1743 5 darrenhayes 2008-4-30 发表 最后回复于 2008-10-6 00:10

LTCC基板与封装的一体化制造

2609 0 00d44 2008-9-27 发表 最后回复于 2008-9-27 12:17

芯片资料中S参数的Deg是什么意思啊

1413 2 huangfeihong88 2008-9-2 发表 最后回复于 2008-9-4 11:16

哪位知道如何在ads中封装可控的S2p元件

1398 0 fengzheng 2008-7-24 发表 最后回复于 2008-7-24 18:38

请问有没有截止频率8G的低通芯片？

1426 4 Strawhat 2008-1-9 发表 最后回复于 2008-6-1 21:33

掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能

1136 0 00d44 2008-5-31 发表 最后回复于 2008-5-31 21:00

掌握IC封装特性 达到最佳EMI抑制性能

1344 0 00d44 2008-5-31 发表 最后回复于 2008-5-31 20:44

ADS2006的封装问题希望大家给我些解答

1381 2 yongmiao 2008-5-28 发表 最后回复于 2008-5-28 22:15

芯片到光纤的对接耦合器

1109 1 起点 2008-5-28 发表 最后回复于 2008-5-28 15:34

芯片级电磁兼容性的设计（IC的EMC设计） attachment

1471 2 gotoblue 2008-1-18 发表 最后回复于 2008-4-28 23:34

模拟芯片设计的四重境界 attachment

1383 6 lswluo 2007-12-15 发表 最后回复于 2008-4-8 22:29

背面有M5C符号的SOT-23封装的管子名称 attachment

1545 3 xrgty 2008-1-11 发表 最后回复于 2008-1-19 04:31

器件和封装知识——基础技术任职资格教材 attachment

1087 0 susu 2007-10-16 发表 最后回复于 2007-10-16 23:20

0402封装二极管用于单端混频器的型号？ attachment

1891 4 bertram2008 2007-6-27 发表 最后回复于 2007-7-5 09:54

日立新技术“u芯片”上形成天线

1206 1 gotoblue 2007-1-22 发表 最后回复于 2007-5-29 17:38

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