共晶粘片芯片推力调整

rongr1982 · 发表于 2009-6-2 11:32:49

支撑了！！做工艺的都很少说哈！！！有些都是保密的！！支持LZ

shiguolijun · 发表于 2009-6-19 16:31:42

顶起 {:5_210:}

LHD · 发表于 2009-8-2 14:00:06

:qqe 顶一个

风之刃 · 发表于 2009-8-13 22:37:22

本帖最后由风之刃于 2009-8-13 22:48 编辑

5# bruceter

绝对不能压的，即使空的地方最好也别碰触，因为GaAs芯片表面的钝化层也很脆弱的。
这种芯片应该使用特殊设计的吸嘴来拾取芯片进行共晶。如下图：

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siwave · 发表于 2009-8-15 14:57:50

芯片是可以压得哈！！我们没有用机器全用手工一样可以装好！！没有问题的哈！！！

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