- 关于芯片的特征阻抗50欧姆的CPW电极设计及HFSS仿真的方法 (0篇回复)
- ADS库中 怎么没看见 0603封装的电阻电容电感啊。 (6篇回复)
- 芯片键合求助,呼唤斑主 (9篇回复)
- 内存芯片封装技术的发展 (1篇回复)
- 先进微电子封装中无铅焊料与金属化层间之反应 (1篇回复)
- 2008年中国手机芯片市场回顾与展望 (3篇回复)
- 封装器件的高速贴装技术 (0篇回复)
- BGA、TAB、零件、封装、Bonding (0篇回复)
- 微电子封装技术发展趋势 (7篇回复)
- 芯片的工作频率和谐波频率的关系? (12篇回复)
- 求AMMP-6408-BLKG 这个芯片的S2P文件!!!! (6篇回复)
- 芯片焊接介绍 (6篇回复)
- 电路板保护“软封装” (1篇回复)
- 芯片键合之芯片粘接 (3篇回复)
- IC封装形式解释 (14篇回复)
- 做塑封封装的厂家有哪些啊? (4篇回复)
- 简述芯片封装技术 (1篇回复)
- 用于GHz芯片级封装的高密度插座 (9篇回复)
- 多芯片封装的低成本批量生产工艺 (1篇回复)
- 请教各位——用那个软件设计封装? (8篇回复)